如果你以為品保(QA)就是出貨前抽幾片驗,那你想的是消費品的 QC。半導體 fab 的 PQA(Product Quality Assurance)完全不一樣 — 它是 cross-functional 的 escalation 中心,任何 yield drop、客戶抱怨、供應商出包,第一站都是 PQA。
Yield Engineer 也常跟 PQA 在同一條船。差別大概是:Yield 主動追良率提升、Reliability 看長期可靠度、PQA 守底線兼跨部門協調。但很多公司這三者高度重疊,你會看到 title 不一定一樣的人在做幾乎相同的事。
PQA 的三個職責
把所有日常拆細,基本上跑這三個迴圈在轉:
WAT / SPC / Cpk — 三件套永遠在一起
PQA 用三個工具監控製程:WAT(Wafer Acceptance Test)是 wafer 出片前的電性大體檢;SPC(Statistical Process Control)是用控制圖追蹤製程是否穩定;Cpk(Process Capability Index)是製程能力指數,> 1.33 才算 capable。三者在每場 yield review 都會出現。
看到 conf call 上講「Cpk 從 1.5 掉到 1.1」,意思是製程穩定度劣化但還沒 OOS,但已經要警戒;講「WAT 顯示 breakdown voltage 偏低」,意思是電性實測掉出 spec,要 hold lot 找 root cause。
OOC vs OOS — 別搞混
兩個都是「出狀況」,但嚴重度天差地遠,新人最常混的就是這兩個:
Conf call 中 PQA 的位置
PQA 在會議上常常是「審核者」、「協調者」,不是執行者。Photo / Etch / Thinfilm 各部門代表報告自家狀況,PQA 看數字 + 問問題 + 決定要不要 hold / release。
下一步
建立完 PQA 工作圖像之後,接下來縮寫表會給你 30 個業界通用的品保縮寫 — WAT、SPC、Cpk、OOC、OOS、PCM、Yield、Bin、CP / FT、SBL / DBL... 都是進品保第一週要會講的字。