前面講的黃光、蝕刻是「製程模組」的語言 — 各模組各自的 jargon。但 fab 還有一層共通語言,從廠長到 operator 都在用。這層字學會,你能聽懂 80% 的會議開場。
如果你只能挑一章看完,先看這章。其他模組的 vocab 可以邊做邊查,但通用語言聽不懂,連會議在討論什麼都抓不到。
從 die 到 wafer 到 lot 到 FOUP — 認識 fab 的層級
搞清楚 fab 在追蹤什麼,從這個小到大的階層開始:
Fab 自動化的三層大腦
現代 fab 沒有人在「跑線」,wafer 自動從機台跑到機台,run 什麼 recipe 都有系統決定。這套系統有三層:
MES(Manufacturing Execution System)是中樞 — 所有 lot 走到哪、要 run 什麼 recipe、有沒有 hold 都記在 MES。Recipe 是配方檔案 — 一個製程步驟所有溫度、壓力、時間參數的集合,跑 recipe 之前一定要走 RR(Recipe Release)流程。APC / R2R 是 feedback loop — 用前一批的結果自動微調下一批的 recipe 參數,讓 CD 越來越穩。
Yield / WIP / Cycle Time — 廠長最在乎的鐵三角
如果你問廠長 fab 經營的三個 KPI 是什麼,基本就是這三個:
Yield 是良率 — 每片 wafer 出多少合格 die,終極 KPI。WIP(work in progress)是線上未完成的 lot 量 — 太多代表瓶頸卡住。Cycle time 是 wafer 從投料到完成所需天數 — 越短越好,客戶要的早出。三者互相牽制:壓 cycle time 通常會犧牲 yield,放鬆 yield 標準會讓 cycle time 看起來變短但出貨品質差。
Conf call 開場必出現的字
這幾句話幾乎是每場製程會議的標配:
下一步
建立完 fab 通用語言的 mental model,接下來縮寫表會把 18 個高頻通用縮寫(WIP / FOUP / MES / recipe / yield / excursion 等)一個個拆給你看。