— 縮寫表 · 共 18 個字 —
WIPWork In Progress
可以念整個字「whip」/wɪp/,也可以拆字母 W-I-P· /wɪp/
在製品 — 還在線上未完成的 lot 數量。WIP 高 = cycle time 拉長。
“WIP at the etch module is 3x normal — bottleneck building.
CTCycle Time
字母分開念:C-T· /siː tiː/
週期時間 — 一片 wafer 從投料到完成所需的天數。
“CT target is 45 days; we're at 52.
LotLot (Wafer Batch)
念整個字「lɒt」· /lɒt/
一批 wafer(通常 25 片裝在一個 FOUP)。所有追蹤、品質都以 lot 為單位。
“Lot Q3-218 was put on hold by FA after tester scream.
FOUPFront Opening Unified Pod
念整個字「foop」/fuːp/· /fuːp/
前開式晶圓盒 — 25 片 300 mm wafer 的標準容器。所有 fab 自動化都以 FOUP 為單位。
“Robot arm dropped a FOUP at the loadport — secure incident.
MESManufacturing Execution System
字母分開念:M-E-S· /ɛm iː ɛs/
製造執行系統 — fab 神經中樞,所有 lot 動向、recipe 派工、hold 都在這裡。
“MES flagged the lot for missing PM gate.
RecipeRecipe (Process Parameter Set)
念整個字「瑞色比」· /ˈrɛsəpi/
配方 — 一個製程步驟所有參數的集合。改 recipe 一定要走 RR 流程。
“Don't run that lot until the recipe is qualified.
RRRecipe Release
字母分開念:R-R· /ɑːr ɑːr/
配方放行 — recipe 從 PIE / R&D 正式釋出到生產線的流程。
“RR signed off this morning; first lot starts tonight.
TRTool Release
字母分開念:T-R· /tiː ɑːr/
機台放行 — 機台保養或新機台 qualification 後,正式可以接 production lot。
“Tool LITHO-07 TR pending — still waiting on overlay data.
PMPreventive Maintenance
字母分開念:P-M· /piː ɛm/
預防保養 — 定期把機台拆開清理。沒做 PM 就會 unscheduled down。
“Quarterly PM on the wet bench is scheduled for Sat.
MTBFMean Time Between Failures
字母分開念:M-T-B-F· /ɛm tiː biː ɛf/
平均故障間隔 — 機台壞一次平均能撐多久。越長越好。
“MTBF on this etcher dropped after the new gas line install.
MTTRMean Time To Repair
字母分開念:M-T-T-R· /ɛm tiː tiː ɑːr/
平均修復時間 — 壞了多久能修好。短才不會卡住產線。
“MTTR for the chuck swap is 4 hours — too long.
YieldYield
念整個字「以歐德」/jiːld/(常被誤念成「依優」)· /jiːld/
良率 — 每片 wafer 的合格 die 比例。fab 最終 KPI。
“Yield on lot Q3-218 came in 4% below the running average.
DieDie
念整個字「呆」/daɪ/· /daɪ/
晶粒 — 一片 wafer 切下來的單一顆 chip。複數 dice 或 dies 都見得到。
“Each wafer yields about 1,200 good dice.
WaferWafer
念整個字「威佛」/ˈweɪfər/(不是 wafer 餅乾的「we-fer」)· /ˈweɪfər/
晶圓 — 矽圓盤,目前主流 300 mm。
“We're transitioning the line from 200 to 300 mm wafers.
APCAdvanced Process Control
字母分開念:A-P-C· /eɪ piː siː/
先進製程控制 — 用 lot-to-lot feedback 自動微調 recipe 參數。
“APC loop tightened the CD distribution by 30%.
R2RRun-to-Run Control
念整個字「R-two-R」· /ɑːr tuː ɑːr/
批次間控制 — APC 的子集,用前一批的結果調下一批。
“Disable R2R during the recipe re-cal to avoid feedback loops.
ExcursionExcursion (Process Anomaly)
念整個字「依克斯克迅」· /ɪkˈskɜːrʒən/
製程異常 — 量測值跑出 control limit。一發生就要 root cause。
“Defect density excursion on lot Q3-218 — escalate to PIE.
Hot LotHot Lot (Priority Lot)
念整個字「哈特 lot」· /hɒt lɒt/
急件 — 高優先 lot,各站要插隊處理。一般是客戶 sample 或 yield split。
“Hot lot from customer X — please skip the queue.