你在電腦主機板上看到的黑色方塊「晶片」,並不是一顆 die。Die 本身是一片約 1cm × 1cm 的矽方塊,fragile、很小、又沒有對外接腳。要讓 die 能放上 PCB、能跟外界通訊、能耐熱耐摔,必須經過封裝(assembly / packaging)。
封裝部門通常不在 wafer fab 裡 — 它在另一座工廠(常稱 OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test 或 backend fab)。台灣的日月光、矽品就是世界級的 OSAT 廠。
封裝的三大步驟
封裝的核心流程相對簡單:
Wire bond vs Flip chip — 兩種接法的權衡
Die 跟外界相連有兩條路:
Wire bond 用幾十到幾百根細金線(或銅線)從 die 上的 pad 拉到 lead frame。便宜、技術成熟,但訊號路徑較長,高速 die 不適合。
Flip chip 是把 die 翻過來,用 solder ball(錫球)直接焊到 substrate 上。訊號短、I/O 多,但成本高 + 技術複雜。CPU、GPU、高階 chip 多用 flip chip。
Package types — BGA、QFN、LGA...
封裝有幾百種規格,常見的:
Encapsulation — 黑色塑膠殼
Die 黏好線打好之後,要灌入 mold compound(封裝塑料)做最後保護 — 防潮、防撞、防靜電。這個塑料就是你看到的黑色塑膠外殼。Mold 過程中熱應力可能搞壞 die,所以 FT 是必要的。
Conf call 會聽到的關鍵字
下一步
理解了封裝把 die 變成 chip 的旅程,接下來縮寫表會把 13 個封裝部門高頻字拆給你看。