蝕刻(Etch)是把光阻顯影出來的圖案「刻」進下層材料的步驟。同時要兼顧 CD、profile、selectivity、defect 四個維度,任何一個飄了 yield 都會跳。conf call 上聽到 RIE、ICP、profile、CD bias 多半是這一段。