Fab 不只負責「做出 die」,還要負責「死了的 die 能找出原因」「活的 die 能保證活多久」。這兩件事是 FA(Failure Analysis)跟 Reliability(可靠度)兩個部門做的。
雖然 FA 跟 Rel 常常放在一起講,工作邏輯差很多 — FA 是事後解剖,Rel 是事前預測。
FA — Die 的法醫
Failure Analysis 是「拆」的工作。客戶送一顆壞 die 回來、或 fab 內部 yield drop 抓到一批失效樣品,FA 工程師要回答:
這顆 die 為什麼壞?壞在哪一層?哪個結構?製程哪一步造成的?
FA 用的工具是 fab 裡最炫的 — SEM(電子顯微鏡)、TEM(穿透式電鏡)、FIB(聚焦離子束)、OBIRCH(光熱反射)。一片 die 拆下來幾天到幾週,但出來的結論直接決定 fab 要不要改 process。
FA 的工具箱
Reliability — 活的 die 能活多久?
Reliability 不看死掉的 die,看活的 die 在 stress 條件下能活多久。客戶要的是「這顆 chip 用 10 年不壞」,fab 要怎麼證明?
答案是加速試驗。把 die 放進高溫高壓的環境跑幾百小時,模擬幾年的使用。如果 1000 小時 burn-in 沒掛,大概率現場用 10 年不會掛。
幾個經典的 reliability stress
Conf call 會聽到的關鍵字
下一步
理解了 FA 的「拆」跟 Rel 的「賭未來」這兩個邏輯,接下來縮寫表會把 14 個高頻字拆給你看。